【賴傳媒、記者爆料網 陳廷昱／綜合報導】晶圓代工龍頭台積電今（16）日召開法說會，受惠AI、高效能運算（HPC）及代理式AI（Agentic AI）需求持續升溫，公司宣布將2026年資本支出由原先520億至560億美元，大幅調升至600億至640億美元，創下歷史新高，同時加碼投資美國亞利桑那州1000億美元，展現對先進製程需求的高度信心。
財務長黃仁昭表示，客戶對先進製程及先進封裝的需求比預期更強勁，因此決定擴大資本支出，其中約70%至80%投入2奈米以下先進製程，約10%配置特殊製程，其餘10%至20%用於先進封裝、測試及光罩製作。他也指出，未來三年的資本支出將「更加顯著」高於過去三年，反映公司看好AI、5G及HPC長期成長趨勢。
